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产品介绍
产品介绍
Dione 300F/Dione 300F eX是拓？萍自主研发的晶圆对晶圆熔融键合设备产品 ，该设备可高效实现非电气衔接的晶圆间键合 ，将两个平坦的晶圆天然衔接键合 ，其特点是晶圆在洗濯后进行亲水性加工 ，在室温下相互接触并键合。晶圆对晶圆熔融键合产品Dione 300F/Dione 300F eX ，可用于载片晶圆和器件晶圆低应力熔融键合 ，具备优异的产能阐发。
- 12英寸/8英寸晶圆适配
- 室温等离子活化键合
- 边缘和V型槽对准方式
- 可配置键合波自动节造系统
- 纳米级晶背Overlay误差
- 无键合气泡
- 高产能和低CoO
